Lalimo.ru

Система методов менеджмента

Требования к конструкциям ЭС и показатели их качества

qV=V/VN, qm=m/mN, (4)

где VN=SVс.э., mN=Smс.э. – полезный объем и масса схемных элементов.

При переходе с одного уровня компоновки на более высший уровень коэффициенты дезинтеграции объема (или массы) qV(m) показывают, во сколько раз увеличиваются суммарные объем (или масса) комплектующих изделий к следующей конкретной форме их компоновки, например при переходе от нулевого уровня – корпусированных микросхем к первому – функциональной ячейке имеем qV(m)=V(m)ФЯ/SV(m)ИС, при переходе от уровня ячейки к блоку qV(m)= V(m)б/SV(m)ФЯ и т.д., где V(m)ИС, V(m)ФЯ, V(m)б – соответственно объемы (или массы) микросхемы, ячейки, блока.

Как и в случае критерия плотности упаковки заметим, что коэффициенты дезинтеграции реально отражают качество конструкции, в частности ее компактность, но и они не могут быть использованы для сравнения конструктивов, если они относятся к разным поколениям, разным уровням конструктивной иерархии или ЭС различного назначения и принципа действия.

Анализ существующих наиболее типовых и компактных конструктивов различных поколений и различного назначения позволил получить средние значения их коэффициентов дезинтеграции объема и массы (табл. 1). там же приведены значения удельной массы конструктивов.

Показатель функционального разукрупнения конструкции представляет собой отношение количества элементов N в конструктиве к количеству выводов М из него, или ПФР=N/M. Например для цифровой бескорпусной МСБ, содержащей 12 бескорпусных ИС с 40 элементами в каждом кристалле (N=40*12=480 элементов) и 16 выходными площадками, имеем ПФР=480/16=30. Чем выше ПФР, тем ближе конструкция к конструктиву высокой интеграции, тем меньше монтажных соединений между ними, тем выше надежность и меньше масса и габариты. Наибольшее число функций и элементов монтажа "вбирают" в себя БИС¢ы и СБИС¢ы. Однако и у них есть предел степени интеграции, оговариваемый именно количеством допустимых выводов от активной площади кристалла к периферийным контактным площадкам.

Таблица 11.1.

Вариант конструктива

qV

qm

Уд. масса

конструкции,

г/см3

*КТЕ-ФЯ

Я-Б

КТЕ-ФЯ

Я-Б

Блок разъемной констру-кции из ФЯ на печатных платах с ИС в корпусах II типа (цифровой)

10,2

1,8

4,7

0,5

0,5

Блок книжной конструкции из ФЯ на печатных платах с ИС в корпусах IV типа (цифровой)

6,4

1,8

3,2

1,3

0,52

Блок книжной конструкции из ФЯ на бескорпусных МСБ (цифровой) при:

- односторон. компоновке

- двухсторон. компоновке

11

5,6

1,9

1,9

7,7

4,8

3,0

3,0

1,07

1,2

Субблок пенальной конструкции на корпусированных ИС (аналоговый)

10,5

-

6,6

-

0,6

Субблок пенальной конст-рукции на бескорпусных МСБ (аналоговый)

17,4

-

11,5

-

1,6

Модуль МСБ на микропо-лосковых МСБ при:

- односторон. компоновке

- двухсторон. компоновке

6,7

5,6

-

-

14,0

8,5

-

-

0,92

0,97

Субблок из бескорпусных МСБ с теплоотводом (силовой)

9,4

-

1,5

-

1,3

Перейти на страницу: 1 2 3 4 5